هناك ثلاثة أنواع رئيسية منتجميع PBCالعمليات.
1. من خلال عملية تجميع تكنولوجيا الثقب:
تشير هذه التقنية إلى الطريقة التي يتم بها توصيل المكونات بلوحة PCB ولحامها في مكانها
تتضمن تقنية الفتحة وضع المكونات أعلى لوحة الدائرة ومن ثم لحامها في مكانها. يقوم اللحام بإنشاء رابطة ميكانيكية بين المادتين، مما يؤدي إلى اتصال آمن ومستقر. ولذلك، غالبًا ما تُستخدم تقنية الفتحات في التطبيقات التي تكون فيها الموثوقية أمرًا بالغ الأهمية.
أكثر أنواع مكونات الفتحات شيوعًا هي المقاومات (الثابتة والمتغيرة)، والترانزستورات (NPN وPNP)، والصمامات الثنائية، والمكثفات، والدوائر المتكاملة (الدوائر المتكاملة)، ومصابيح LED (الصمامات الثنائية الباعثة للضوء)، والمحاثات (الملفات)، والمحولات، والصمامات والمرحلات. (مفاتيح). تدعم بعض اللوحات أيضًا أجهزة من خلال الفتحات تسمى وصلات العبور، والتي تسمح لك بتغيير إعدادات معينة، مثل مستويات الجهد أو المعلمات الأخرى.
2. عملية تجميع تكنولوجيا تركيب السطح:
تعتبر عملية التجميع هذه خيارًا شائعًا بين الشركات المصنعة للإلكترونيات لأنها توفر تكاليف المواد والعمالة.
تتضمن العملية وضع المكونات على لوحة الدائرة، بدلاً من التثبيت من خلال الفتحة، والذي يتضمن إدخال الخيوط في الفتحات الموجودة في لوحة الدائرة.
عادة ما تكون هذه الثقوب أصغر من الخيوط، مما يجعل هذا النوع من التثبيت أرخص وأسهل من التثبيت من خلال الفتحة.
يمكن إجراء هذا النوع من التجميع يدويًا أو باستخدام آلات آلية. يتطلب التجميع اليدوي المزيد من المهارة من المُجمِّع، لكن الأنظمة الآلية تسمح بإنتاجية أعلى.
3. عملية تجميع التكنولوجيا المختلطة:
هذه عملية تتضمن استخدام SMT وتقنية الفتحات. الميزة الرئيسية لهذه الطريقة هي أنها تسمح لك بتجميع مكونات صغيرة جدًا، مثل I والمقاومات، باستخدام تقنية SMT، مع الاحتفاظ بمكونات أكبر مثل الموصلات والمحولات في مكانها عبر مكونات عبر الفتحات.
تمنحك عملية التجميع ذات التكنولوجيا المختلطة المزيد من المرونة في أنواع اللوحات التي يمكنك إنشاؤها، ولكنها تحتوي أيضًا على بعض العيوب. العيب الأول هو أنه نظرًا لأنك تجمع بين أنواع مختلفة من ثنائي الفينيل متعدد الكلور، فإن التصميم يجب أن يكون مرنًا بدرجة كافية لاستيعابها جميعًا. وهذا يعني أنه إذا كنت تستخدم عملية تجميع مختلطة التكنولوجيا، فمن الصعب التأكد من أن منتجك يعمل كما هو متوقع.
